鑫配资 7倍胜宏科技要涨到895元？高盛：我没说过！券商：PCB景气度远未结束！

（原标题：7倍胜宏科技要涨到895元？高盛：我没说过！券商：PCB景气度远未结束！）鑫配资

受行业爆火影响，胜宏科技受到投资者热捧，9月12日盘中，其股价突破了历史最高点，总市值持续逼近三千亿元。

来源：新财富杂志综合自21世纪经济报道、21世纪经济评论、券商研报等

搭上英伟达，PCB龙头胜宏科技（300476），市值逼近3000亿元，股价年内狂飙超700%！股东却开始不断套现减持。

近日就有市场传闻称，高盛基于胜宏科技第二季度业绩及AI业务增长潜力，将其目标价从380元大幅上调至895元，将其2027年净利润预期从原预测值上调至270亿元。不过，有接近高盛的机构人士向21世纪经济报道记者表示，该传闻不实，高盛方面并没有发过相关研报。记者通过各大研报平台也未查到相关研报内容。

PCB龙头胜宏科技股价创新高

9月12日盘中，胜宏科技股价突破了历史最高点，达到352.49元/股，截至收盘，总市值达到2920亿元，持续逼近三千亿元。

这场股价狂欢的核心逻辑是AI算力需求的爆发。胜宏科技的主营业务是印刷电路板（PCB），深度绑定英伟达、AMD、英特尔等头部客户，2024年营收超107亿元，同比增长35.31%，其中约六成来自直接出口。胜宏科技作为英伟达AI服务器PCB的核心供应商，相关订单占比超过70%，在英伟达数据中心用PCB全球份额中占据了约50%。

2025年上半年，公司交出了一份亮眼的成绩单，2025年上半年实现营业收入90.31亿元，同比增长86%；实现归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%；实现扣非后归母净利润21.49亿元，同比增长365.69%。

HDI是PCB高密度化先进技术的体现鑫配资，具有高密度互连、高频高速、高稳定性等显著优势，不仅需求量大价值量也高。早在2019年，胜宏科技创始人陈涛就发现了AI算力对高端电路板的潜在需求，成立了HDI（高密度互连板）事业部，当年拿下全球显卡PCB市场约40%的份额。

目前，公司AI算力卡高阶HDI产品已占据全球市场份额首位。其24层加速卡、1.6T光模块等产品实现了量产，同时与英伟达、特斯拉等国际头部客户达成了合作。

胜宏科技现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区。其中，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地。其持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。随着后续产能陆续投产，胜宏科技高端产品产能将进一步提高。

在市场的乐观预期之下，胜宏科技股价不断创出新高，截至9月12日，胜宏科技动态市盈率突破103倍，而Wind电子元件的平均动态市盈率为56.36 倍，中位数为51.01倍。

招商证券研报称，展望今明年，行业在AI革命驱动下加速迭代升级，胜宏科技卡位AI算力多个核心大客户高端需求，技术制高点与全球化布局助力业绩持续突破。

短期来看，公司持续深化与国际头部科技客户的战略合作，AI算力卡、数据中心交换机用板等高端产品大规模量产，高多层板及HDI产品出货占比显著提升，产品结构优化驱动盈利能力增强。

中长期看，在算力领域，公司已突破100层以上高多层板制造技术，率先实现6阶24层HDI量产及8阶28层HDI技术储备，全面支持AI服务器加速卡、光模块1.6T超高速传输板等前沿产品需求，有望在2025H2实现批量出货；汽车电子方面，公司深度布局自动驾驶平台与新能源汽车三电系统，覆盖车载雷达、域控制器等核心部件，并通过技术预研强化与全球头部新能源车企及Tier1客户合作；显卡领域持续巩固全球领先市场份额，高端AI加速卡模组等高毛利产品占比提升；消费电子需求伴随AI化趋势加速，今明年有望呈现稳中向好态势。

由于下游算力客户需求的旺盛和急迫程度，胜宏科技加速国内产能的建设，预计2025下半年高阶HDI和高多层板产能将得到大幅提升。未来伴随公司在越南、泰国等地AI算力产能的投产释放完善全球化供应链体系以响应国际客户本地化需求，公司AI业务望迎来高速增长。

东吴证券研报称，截至7月28日，胜宏科技高阶HDI、高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单，且下游客户需求持续增长，为公司产能消化奠定了坚实基础。其认为，随着公司继续坚持创新驱动，产能持续爬坡，伴随AI算力的浪潮，公司未来业绩有望持续受益。

创始人、总裁等高管集体减持，套现超21亿

伴随着股价飞涨，胜宏科技的高管也开始套现。据凤凰网报道，根据公告，陈涛夫妇以及核心高管们近期一系列减持动作，短短3个月鑫配资，累计套现超21亿元。

据21世纪经济报道，今年5月，“胜华欣业”通过询价转让的方式转让约2573万股，占公司总股本的比例为3%，转让定价为65.85元/股，转让原因为“自身资金需求”。胜华欣业由陈涛、刘春兰夫妇分别持股90%、10%，由此夫妇俩套现约16.94亿元。

7月，胜宏科技公告部分高管也开始减持，不足一个月，胜宏科技创始人配偶刘春兰、总裁赵启祥、副总裁陈勇、执行副总裁王辉、财务总监朱国强已完成减持计划，合计减持237.12万股（占总股本0.2765%），合计套现超4.51亿元。

其中，刘春兰套现1.91亿元、赵启祥套现8171.01万元、陈勇套现1.04亿元、王辉1175.46万元、朱国强6246.76万元。

企查查股权信息显示，胜华欣业目前仍是胜宏科技第一大股东，持股比例为15.63%。胜华欣业则由陈涛、刘春兰夫妇100%持有。2025年，陈涛、刘春兰进入胡润全球富豪榜，身家合计超过130亿元。

值得一提的是，去年11月，胜宏科技曾启动再融资计划，拟募资不超19亿元，投资越南建设生产年产能15万平方米的人工智能用高阶HDI产品，和泰国建设生产年产能150万平方米的服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品。8月底，该融资计划获得证监会批复。

陈涛还有更大的野心。7月底，胜宏启动港股IPO进程，根据发行定价及规模测算，拟募资10亿美元，约合人民币72亿元。据披露，胜宏科技本次赴港IPO的募资主要用于内地生产、赋能泰国和越南生产基地、研发、补充流动资金等用途。

如果“A+H”双线融资都能成功，2025年胜宏科技的融资金额或将高达90亿元，超过公司自2015年上市以来的募资总额。

Wind信息显示，胜宏科技2015年IPO时募资5.77亿元，2017年、2021年又通过两次定增募资30.8亿元，上市后一共募资近37亿元.

AI应用驱动PCB行业景气上行

据悉，近期，受AI算力需求拉动，PCB产品需求快速增长，行业景气度持续攀升。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024—2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域。

AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力。当前国内PCB企业在AI服务器领域呈现阶梯化发展格局：部分企业已经实现大规模量产；部分企业还处于小批量生产阶段；另有部分企业尚处于技术研发和样品导入阶段。目前，国内PCB企业在AI服务器领域的竞争格局相对稳定，率先实现大规模量产的企业凭借先发优势、客户认证壁垒和量产经验积累，在AI服务器领域构筑起一定竞争壁垒。

PCB厂商竞争格局高度分散，下游客户分散度高。根据N.Y. Information统计，2024年营收超1亿美元PCB厂商有137家，CR1仅7%，CR10 为39%，在TOP10 PCB厂商中，中国台湾占5席，中国大陆2席，美、奥、日各1席。中国大陆PCB厂商CR1占比 13%，CR10 占比51%，2024年营收超百亿元的中国大陆厂商仅4家。中国厂商通过高多层、汽车板差异化布局加速追赶，封装基板领域仍面临良率、关键材料“卡脖子”瓶颈。PCB下游、产品类别天然分散度高，大部分PCB厂商客户集中度较低，除少数PCB厂商单一客户占比超50%外，2024年中国大陆PCB厂商第一大客户平均营收占比为18%，前五大客户平均占比38%，单一客户依赖风险低。

方正证券研报认为，由于换机周期的到来以及AI驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应PCB市场增长。长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将推动PCB市场需求的持续增长，尤其是在通信设备、汽车电子、消费电子等领域。

东吴证券研报指出，AI算力服务器对PCB需求向更高阶数的HDI板方向发展，2024年全球HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。国内以胜宏科技、沪电股份、深南电路等代表的PCB板厂纷纷宣布高阶HDI产能扩产计划。其认为，高阶HDI扩产的景气度延续确定性强且有扩散趋势。目前AI用高阶HDI的拿单逻辑为“先有产能再谈订单”而非“先拿订单再扩产能”，其判断本轮高阶HDI的扩产主要原因为针对英伟达订单的产能竞赛，未来伴随英伟达订单的扩散，以及国产算力服务器的替代进程加速，PCB行业的扩产态势将由头部厂商扩散至二三梯队厂商，看好设备端景气度维持高位。

中信建投证券研报指出，PCB行业呈现重回上行期、高端化、东南亚建厂等特点，有望为设备带来旺盛需求。

2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长，其中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体，预期2029年市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。

随着“中国+N”模式的持续发展，以越南、泰国、印尼为代表的东南亚国家成为最主要受益者，国内外PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。根据Prismark报告，预计到2025年，2022年全球排名前100 位的PCB 供应商中有超过四分之一的厂商可能在越南或泰国设有生产基地。

PCB设备新增及升级需求旺盛，钻孔、曝光、电镀、检测等环节均有显著变化。

钻孔、曝光、电镀、检测为PCB设备核心环节。PCB设备中，钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备的价值量占比分别为15%、5%、6%、19%、19%、5%，为价值量及壁垒俱高的环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。

AI驱动下对PCB的加工工艺带来更高要求。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求。在钻孔环节，电路板不仅需要处理传统通孔，还要集成盲孔、埋孔、背钻孔以及高密度层间互连孔等多种导通结构，以满足高速信号传输和紧凑布局的需求；在曝光环节，中高端PCB产品曝光精度要求明显提升；在电镀环节，更微小、密度更高的孔，对电镀的均匀性等带来挑战。新工艺有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。

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